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中富金石:国产替代势在必行

  光刻胶作为半导体制造的核心材料,国产替代势在必行。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成,是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应,经曝光、显影等光刻工艺,将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上,是用于微细加工技术的关键性电子化学品。因其在半导体等电子器件制造过程中的关键作用,光刻胶成为我国重点发展的电子产业关键材料之一。

  根据应用领域的不同,光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶。其中,PCB光刻胶的技术壁垒最低,半导体光刻胶的技术门槛最高。PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨。LCD领域光刻胶主要包括彩色光刻胶和黑色光刻胶、触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶。半导体光刻胶包括普通宽普光刻胶、g线nm)、i线nm)及最先进的EUV(13.5nm)光刻胶,级越往上其极限分辨率越高,同一面积的硅晶圆布线密度越大,性能越好。

  光刻胶在电子产业链举足轻重,其上游是精细化工行业,下游是半导体、印制电路板、液晶显示器等电子元器件制造行业。其中,半导体是光刻胶技术门槛最高的下游领域。在半导体精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中,光刻胶起着举足轻重的作用,其生产制造也因此成为半导体产业链自主化的关键一环。

  根据Cision数据,2019年,全球整体光刻胶市场规模为91亿美元,而到2022年则有望达到105亿美元,年均复合增速5%。其中,作为全球最大电子产品进出口国,中国占据了光刻胶最大的市场份额。同时,伴随中国在半导体、面板和PCB等电子元器件的市场影响力逐年提升,国内光刻胶市场规模快速扩大,根据SEMI数据,2015-2020年中国光刻胶市场规模由100亿元增长至176亿元,年均复合增速12.0%。

  光刻胶的核心技术被日本和欧美企业所掌握,并且由于光刻胶的特殊性质,市场潜在进入者很难对成品进行逆向分析,因此光刻胶产业呈现日本企业寡头垄断格局。世界主要光刻胶企业有日本JSR、东京应化、信越化学,美国陶氏化学、韩国东进世美等。

  光刻胶产业链共有四大壁垒,从上游至终端分别是原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。其中,原材料壁垒和配方壁垒对光刻胶厂商从原料合成以及差异化研发能力提出较高要求。设备壁垒主要是研发中配套使用的,以光刻机为和核心的半导体设备,由于先进半导体设备往往价格不菲,因此这也构成光刻胶开发的壁垒之一。此外,光刻胶虽是半导体制造的核心材料,但其成本占整体制造流程中的比例并不高,因此下游厂商更换意愿低,再加之光刻胶本身长达数年的认证周期,这就构成了下游认证壁垒。

  过去,受限于多项壁垒压制,国内光刻胶厂商只能在夹缝中生存,产品基本集中在较低端的PCB光刻胶。香港六和菜财富论坛,而当前,国产光刻胶正处于替代窗口期,行业壁垒有逐步被打开的趋势。首先,国内光刻胶厂商经过多年积累,已储备了更丰富的光刻胶生产技术,头部厂商诸如北京科华、晶瑞电材等已经在KrF、ArF等高端品类中崭露头角,因此配方壁垒和原材料壁垒,在国内技术储备接近突破奇点的位置上,有望被一定程度上打破。同时,资本市场对光刻胶的投资升温也大幅拉动了光刻胶企业的融资能力。设备壁垒的本质是资金壁垒,在资金充足的情况下,国内厂商正积极购置先进光刻机等高端设备,以匹配先进制程产品研发。此外,国产化需求增强了下游晶圆厂对国内光刻胶供应商的认证意愿,再加之信越化学断供等意外事件,国内光刻胶已经进入客户认证加速期。

  随着我国集成电路产业发展,对应光刻胶需求规模正在稳步扩大。而国内光刻胶市场仍被日系企业所垄断,尤其在高端光刻胶领域,国产化率仅为1%,光刻胶生产制造面临“卡脖子难题”。不过,在晶圆厂扩产潮、信越断供等意外事件以及大基金持续加码等因素影响下,光刻胶国产化趋势正如火如荼的展开,澳门金六彩官方网站中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇期。目前已有国内厂商开始在KrF、ArF等高端光刻胶领域崭露头角,实现从零到一的突破。我们看好国内光刻胶长期成长空间,建议关注国产光刻胶领先企业晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、华懋科技、南大光电。返回搜狐,查看更多